Impedans Kontrolü 0.1mm Min. Hat Arası ile Çok Katmanlı PCB Üretimi

Ürün Tanımı:

Impedans Kontrolü Evet Min. Hat Arası 0.1mm Çok Katmanlı PCB Üretimi

Çok Katmanlı PCB Üretimi, çeşitli elektronik uygulamalarda kullanılmak üzere basılı devre kartları (PCB) üretmenin gelişmiş bir yöntemidir.Tek katmanlı bir karttan daha karmaşık ve işlevsel bir dereceye sahip bitmiş bir PCB oluşturmak için bakır kaplı malzemenin birden fazla katmanının üretilmesini ve montajını içerirÇok katmanlı basılı devre kartı üretimimizle, müşteriler board kalınlıklarını 0.2 ila 3.2 mm, impedans kontrolü ve son derece hassas min. delik boyutlarını 0.2 mm ve min.0 çizgi aralığıAyrıca HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver ve Immersion Tin gibi çeşitli yüzey kaplamaları sunuyoruz.En son teknolojiye sahip çok seviyeli basılı devreler tablosu imalat hizmetlerimiz, son derece karmaşık ve güvenilir PCB'ler oluşturmak isteyen müşteriler için idealdir..

Özellikleri:

• Ürün Adı: Çok Katmanlı PCB Üretimi
• Yüzey bitirme: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, vb.
• Min. Çizgi genişliği: 0.1mm
• Tahta kalınlığı: 0.2-3.2mm
• Min. çizgi mesafesi: 0.1mm.
• Impedans Kontrolü: Evet
• Çok seviyeli basılı kablolama kartı oluşturma
• Çok Katmanlı PCB Üretimi
• Çok Katmanlı PCB Üretimi

Teknik parametreler:

Uygulamalar:

JIETENG'in Çok Katmanlı PCB Üretimi, yüksek hassasiyet ve doğruluk gerektiren herhangi bir uygulama için mükemmel bir seçimdir.basılı devreler kartlarının üretimi gibiÇok katmanlı PCB üretimimiz FR4, yüksek TG FR4, halogensiz, Rogers ve benzeri gibi yüksek kaliteli malzemelerden yapılmıştır.0'dan 0'ya kadar olan karton kalınlığı ile üstün dayanıklılık ve performans sağlar..2 ila 3.2 mm. PCB'nin ipek ekran rengi beyaz, siyah, sarı vb. renkte mevcuttur ve min. delik boyutu 0.2 mm'dir. Ayrıca, bu ürünün katman sayısı 2'den 20'ye kadar özelleştirilebilir.

Özellik:

JIETENG, çok katmanlı basılı devre kartı imalatı ve çok katmanlı basılı devre kartı üretimi için kullanılabilen özelleştirilmiş çok katmanlı PCB imalat hizmetleri sunar.

Çok katmanlı PCB üretim hizmetlerimiz çok çeşitli marka isimleri ve model numaraları için mevcuttur.PCB devrelerimiz yüksek kaliteli malzemeler ve en son teknolojiler kullanılarak üretiliyorÖzel gereksinimlerinizi karşılamak için özel çözümler de sağlayabiliriz.

Çok katmanlı PCB üretim hizmetlerimiz en az 0.1mm'lik çizgi genişliği ve 1-4 oz bakır kalınlığı ile mevcuttur.vb.Ayrıca 2-20 katman sayısından da seçim yapabilirsiniz. Yüzey bitirme seçeneklerimiz arasında HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin vb. vardır.

Destek ve Hizmetler:

Multilayer PCB Fabrikasyon ürünlerimiz için kapsamlı teknik destek ve hizmet sunuyoruz.Deneyimli ve bilgili mühendislerimiz, ürünlerimiz ve süreçlerimizle ilgili herhangi bir sorunuzu yanıtlamaya hazırdır..

Çeşitli teknik hizmetler sunuyoruz:

• Özel uygulamalar için tasarım desteği
• Malzeme seçimi ve üretim süreçleri hakkında tavsiye
• Mevcut tasarımların hata giderimi
• Ürünlerimizin kullanımı için yeryüzünde eğitim
• Düzenleme ve güvenlik konularında rehberlik

Teknik destek ekibimize telefon, e-posta veya canlı sohbet yoluyla ulaşılabilir. Müşterilerimize mümkün olan en iyi hizmeti ve desteği sunmaya kararlıyız.

Ambalaj ve Nakliye:

Çok katmanlı PCB üretimi için ambalaj ve nakliye:

Multilayer PCB Fabrikasyonunu güvenli bir şekilde varış noktanıza ulaşmasını sağlamak için koruyucu ambalajlarla göndereceğiz.Tüm paketler nakliye edilmeden önce hasar görmek için denetlenir ve nakliye sırasında daha fazla hasarı önlemek için sağlam bir şekilde mühürlenir..

İhtiyaçlarınıza en uygun şekilde çeşitli nakliye seçenekleri sunarız, hava nakliyesi, deniz nakliyesi, ekspres teslimat ve yerel alım dahil.Nakliye masraflarımız ürünün ağırlığına göre hesaplanır., varış noktası ve seçtiğiniz nakliye yöntemi.

Sıkça sorulan sorular:

S: Ürünün marka adı nedir?

A: Ürünün marka adı JIETENG.

S: Ürünün model numarası nedir?

A: Ürünün model numarası PCB devre kartıdır.

S: Ürün nerede üretiliyor?

A: Ürün Çin'de yapılmıştır.

S: Çok katmanlı PCB üretimi nedir?

A: Çok katmanlı PCB imalatı, çok katmanlı bir basılı devreler kartı üretme işlemidir.

S: Üretim sürecinde hangi bileşenler kullanılır?

A: Üretim sürecinde kullanılan bileşenler bakır folyo, prepreg, laminat, lehim maskesi ve ipek ekranı içerebilir.